嵌入式晶圓級球柵陣列封裝(eWLB)封裝技術聲勢看漲。長程演進計畫(LTE)小型基地台(Small Cell)網路回傳(Backhaul)技術，正逐步從傳統的有線寬頻網路改為60GHz以上高頻段的無線網路，以免卻於地底下埋光纖纜線的工程，遂讓可實現更小尺寸及更低成本Backhaul射頻收發器的eWLB封裝技術在市場嶄露頭角。
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| 英飛凌電源管理及多元電子事業處射頻及保護元件協理Juergen Hartmann表示，目前已有網通業者採用以eWLB封裝技術開發的無線Backhaul射頻收發器，預計最快今年底前即可見到終端產品問世。 |
英飛凌電源管理及多元電子事業處射頻及保護元件協理Juergen Hartmann表示，電信營運商為擴大LTE頻寬，已計畫增置更多的小型基地台，並將傳統的光纖Backhaul逐漸轉為60GHz以上的高頻段無線網路，預期未來市場對於更小尺寸、更低耗電量且價格更低的Backhaul射頻收發器需求將日益殷切。
也因此，英飛凌自2009年攜手意法半導體(ST)和STATS ChipPAC共同開發下世代eWLB封裝技術後，再於2013年率先業界針對LTE小型基地台無線Backhaul，發布首款採用eWLB封裝技術，且適用於60、70及80GHz高頻的射頻收發器。
Hartmann指出，由於eWLB封裝技術可於Backhaul射頻收發器中整合更多射頻晶片，簡化小型基地台系統設計，且高整合收發器的耗電量極低，亦有助於降低高資料傳輸率毫米波(m-Wave)基礎設備的營運費用。此外，高整合度方案亦將縮短內部射頻晶片互連距離，提升小型基地台須藉由V-band及E-band毫米波和微米波(μ-Wave)頻段提供的頻寬傳輸資料量。
Hartmann透露，目前英飛凌已與網通客戶展開討論，未來將視客戶需求，開發整合更多射頻元件的V-band或E-band之LTE小型基地台無線Backhaul射頻收發器，以及整合V-band及E-band的LTE小型基地台無線Backhaul射頻收發器系統單晶片(SoC)。
台灣英飛凌電源管理及多元電子事業處經理黃正宇強調，eWLB封裝技術製程步驟繁複，且製程材料耗費量大，因此用於量產低頻射頻收發器不具經濟效益；但投產高頻射頻收發器卻能彰顯其市場價值，日後可望在LTE小型基地台無線Backhaul射頻收發器市場躍居主流。
儘管目前小型基地台改採無線Backhaul技術仍在市場起步階段，然黃正宇認為，隨著歐美、中國大陸、日本及韓國電信業者力推LTE，搭配無線Backhaul技術的小型基地台將會遍地開花，預計將帶動採用eWLB封裝技術生產的無線Backhaul射頻收發器銷售量攀升。
